網絡機頂盒(hé)PCBA闆
網絡機頂盒(hé)PCBA闆的加成法(Additive),現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基闆上,覆蓋光阻劑(jì)(D/F),經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然後利用電鍍把線路闆上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗(kàng)蝕刻阻劑(jì)-金屬薄錫(xī),再除去光阻劑(jì)(這制程稱爲去膜),再把光阻劑(jì)下的銅箔層蝕刻掉。
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網絡機頂盒(hé)PCBA闆的加成法(Additive),現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基闆上,覆蓋光阻劑(jì)(D/F),經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然後利用電鍍把線路闆上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗(kàng)蝕刻阻劑(jì)-金屬薄錫(xī),再除去光阻劑(jì)(這制程稱爲去膜),再把光阻劑(jì)下的銅箔層蝕刻掉。
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