網絡機頂盒(hé)PCBA闆
網絡機頂盒(hé)PCBA闆的加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基闆上，覆蓋光阻劑(jì)（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路闆上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗(kàng)蝕刻阻劑(jì)－金屬薄錫(xī)，再除去光阻劑(jì)（這制程稱爲去膜），再把光阻劑(jì)下的銅箔層蝕刻掉。
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