物聯網控制闆在制造工藝，特别是在測試中，不斷增加的PCBA複(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具内的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路确認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們着手将測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。