PCBA加工是将各種電子元器件通過表面貼裝(SMT)、插件(DIP)等電子裝聯在PCB闆上，PCBA工藝流程主要包括SMT、AOI、DIP、FCT測試等工序。由于電子元器件的尺寸差異，所以在組裝和插裝上會有不同的工藝和要求。PCBA的裝聯密度相對較高，電子産品的體積小、質量輕在貼裝方面也有一定的變化和要求。其中産品可靠性、抗(kàng)震能力、優良焊(hàn)接性對PCBA加工的軟硬件設施要求較高。PCBA在加工生産的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導緻貼片産生不良現象。那麽PCBA加工會出現哪些不良現象?

1、翹立

産生的原因：銅鉑兩邊大小不一産生拉力不均; 預熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫(xī)膏印刷厚度不均;回焊(hàn)爐内溫度分布不均; 錫(xī)膏印刷偏移;機器軌道夾闆不緊導緻貼裝偏移等。

2、短路

産生的原因：鋼網與PCB闆間距過大導緻錫(xī)膏印刷過厚導緻短路;元件貼裝高度設置過低将錫(xī)膏擠壓導緻短路; 回焊(hàn)爐升溫過快導緻短路;元件貼裝偏移導緻短路;鋼網開孔不佳(厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大)導緻短路等。

3、偏移

産生的原因：電路闆上的定位基準點不清晰;電路闆上的定位基準點與網闆的基準點沒有對正;電路闆在印刷機内的固定夾持松動，定位頂針不到位等。

4、缺件

産生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞(sāi)或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良; 貼裝高度設置不當等。

5、空焊(hàn)

産生的原因：錫(xī)膏活性較弱; 鋼網開孔不佳; 銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳，變形)回焊(hàn)爐預熱區升溫太快等。

以上就是今天小編向大家分享的有關于PCBA在加工生産的過程中可能出現的不良現象，希望看完(wán)之後能夠對大家有所幫助。随着PCBA組裝工藝和生産工藝逐漸被優化，其不合格率也不斷降低，保證生産高質量的成品。