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  • 在DIP插件加工過程中導通和絕緣測試都需要被認真執行以确保生産出來的産品符合質量标準

    DIP(Dual In-line Package)插件是一種常見的電子元件封裝形式,它在電子産品制造和組裝過程中扮演着重要的角色。在DIP插件的加工過程中,需要注意以下幾個問題: ...【點擊詳情】

  • 無錫(xī)貼片加工廠家告訴您轉換貼片計劃需替換原生産供料器

    随着經濟和科技的發展,電子産品也需要更新叠代,貼片加工自然就成爲了首要選擇。當貼片機完(wán)成當前生産計劃轉換成另一種貼片計劃時,需求我們及時的對貼片機重新編程各個數據,替換進料器,調整基闆運送組織和定位台,貼裝頭等的調整和更改操作作業,也叫做再編程作業,那麽我們如何進行呢?接下來就由無錫(xī)貼片加工廠家爲大家簡單講解一下吧。...【點擊詳情】

  • 無錫(xī)smt貼片加工廠家表明加工企業生存的關鍵是品質高服務好

    smt貼片加工是smt貼片加工廠生産中的關鍵過程,需要在加工質量管理上用心管理。smt貼片加工工藝也比(bǐ)較複(fù)雜,而且(qiě)其中細節方面的東西也比(bǐ)較多,要想做好加工質量,必須将生産過程中的各種細節和注意事項都制定出來,并嚴格按照加工要求去處理。加工品質高、服務态度好是一個加工企業生存的關鍵。...【點擊詳情】

  • 無錫(xī)pcba加工的實體化以及開發項目的複(fù)雜性

    現在電子技術發展非常迅速,人們生活離不開電子産品,幾乎所有的電子産品都需要PCB的支持。印刷電路闆即PCB,它是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。它是全球電子元件産品中市場份額占有率極(jí)高的産品。pcba加工即PCB空闆經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程。很多人并不了解pcba加工的實體化以及開發,下面就由小編給大家講講吧! ...【點擊詳情】

  • 無錫(xī)貼片加工的墊塊管理中心間距應低于2.5毫米

    現在電子技術發展迅速,電子産品開始追求小型化和節約成本化。很多電子産品組裝的零件中都有電子貼片元件。像我們無錫(xī)這樣的大城市早就跟随着時代的更新變化探究出了無錫(xī)貼片加工技術中的奧秘。當然,有很多人在貼片加工方面了解的并不是很透徹,下面小編就給大家講講無錫(xī)貼片加工技術的注意事項吧!...【點擊詳情】

  • pcba加工中需要确保将靜電線與設備地線分離

    一說到精密行業,大家肯定會想到細緻,謹慎相關的形容,确實,精密行業不管是在哪個步驟都是非常需要仔細精細的,往(wǎng)往(wǎng)一個看似不重要的小細節,會導緻整個儀器元件的報廢。就像pcba加工的時候要注意靜電防護,有時候我們使用的時候會發現産品無法使用,這就是pcba加工沒有注意靜電防護的原因,下面一起來看看pcba加工要如何做好靜電防護。...【點擊詳情】

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