SMT貼片加工基工藝構成

1、絲印：其作用是将焊(hàn)膏或貼片膠漏印到PCB的焊(hàn)盤上，爲元器件的焊(hàn)接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位于SMT生産線的前端。

2、點膠：它是将膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用設備爲點膠機，位于SMT生産線的前端或檢測設備的後面。

3、貼裝：其作用是将表面組裝元器件準确安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位于SMT生産線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。

5、SPI：用于印刷機之後，對于焊(hàn)錫(xī)印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。