SMT貼片工藝構成：

SPI：用于印刷機之後，對于焊(hàn)錫(xī)印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

回流焊(hàn)接：其作用是将焊(hàn)膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流焊(hàn)爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。

清洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊(hàn)接殘留物如助焊(hàn)劑(jì)等除去。所用設備爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊(hàn)接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适的地方。