現在電子技術發展非常迅速，人們生活離不開電子産品，幾乎所有的電子産品都需要PCB的支持。印刷電路闆即PCB，它是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。它是全球電子元件産品中市場份額占有率極(jí)高的産品。pcba加工即PCB空闆經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程。很多人并不了解pcba加工的實體化以及開發，下面就由小編給大家講講吧!

pcba是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，簡稱pcba。這是國内常用的一種寫法，而在歐美的标準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之爲官方習慣用語。

就在衆多的增層印刷電路闆方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路闆也正式大量地被實用化，直至現在。爲大型、高密度的印刷電路闆裝配(pcba, printed circuit board assembly)發展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些複(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的價格可能是很高的，當一個單元到後面測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比(bǐ)其過去甚至是更爲重要的步驟。今天更複(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節點;有不低于20000個焊(hàn)接點需要測試。

新的開發項目要求更加複(fù)雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路闆可能将會繼續。例如，現在正在畫電路闆圖的一個設計，有大約116000個節點、不止5100個元件和不止37800個要求測試或确認的焊(hàn)接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接着的。使用傳統的針床測試這個尺寸和複(fù)雜性的闆，ICT一種方法是不可能的。

在制造工藝，特别是在測試中，不斷增加的pcba複(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具内的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路确認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們着手将測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個pcba。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。

以上就是小編對pcba加工的實體化以及開發的講解，希望這篇文章能夠對大家有所幫助!我們公司自開業以來一直不斷提升技術水平和産品質量水平、保證快捷按時的交貨以及完(wán)善服務體系。竭誠歡迎廣大用戶、從事這方面研究的專家及新老朋友們光臨指導!